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可以控制六氟丙烯二聚体的晶型或细化晶粒

    通过熔融共混法制备了聚偏氟乙烯一六氟丙烯二聚体共聚物/聚碳酸LP(VDF-HFP)/PC〕共混物,采用偏光显微镜(POM),X射线衍射仪(XRD)、红外光谱仪(FTIR)、差示扫描量热仪(DSC)表征了共混物的晶体结构、结晶度和熔融行为。结果发现PC对P(VDF-HFP)的晶型基本没有影响,只是使其晶粒细化,结晶度和熔融温度降低。同时对共混物的介电性能进行研究发现,介电常数和损耗都有所下降,并且EMT模型对共混物介电常数的预测更接近实验值。聚偏氟乙烯(六氟丙烯二聚体)以及它的共聚物P(VDF-HFP),P(VDF-CTFE),P(VDF-TrFE)都具有良好的耐化学腐蚀性、耐高温性、耐氧化性、耐候性、耐辐射性等,特别是压电性、介电性及热电性等特殊性能,因而在电子电气、混合动力车、脉冲发射器等方面得到广泛的应用川。六氟丙烯二聚体是一种半结晶型聚合物,常见的晶体结构有4种Y.s型。研究发现六氟丙烯二聚体可以和某些聚合物形成均一的混合物,例如PMMA2,PVP3,PVA4等。由于相容性比较好,可以控制六氟丙烯二聚体的晶型或细化晶粒增加晶体缺获得介电性能比较好的材料。但是对相容性不好的PC/六氟丙烯二聚体共混物介电性能的研究较少,而这些不相容聚合物共混物对聚合物的晶体结构,分子链取向以及介电性能等也具有重要意义。例如在六氟丙烯二聚体和nylon共混物中5,六氟丙烯二聚体在较低温度下沿着nylon-11分子进行取向结晶,最终形成具有压电结构的R晶型。因此,通过研究聚合物之间的不相容性,也能制备特殊性能的高分子材料。本文利用POM,XRD,FTIR,DSC技术研究了P(VDF-HFP)/PC共混物的晶体结构、结晶度和熔融行为,希望从微观角度去解释共混物的介电常数和损耗变化的原因。www.tianjiexiangsu.com

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